MediaTek анонсировала Dimensity 7200 — продвинутый чип для смартфонов среднего класса

Новости
Первые смартфоны на новой платформе появяться на рынке уже в первом квартале текущего года.

MediaTek анонсировала новый чип Dimensity 7200, предназначенный для высокопроизводительных смартфонов среднего класса. Это первый процессор серии 7000, ранее MediaTek выпускала только 8000 и 9000 модели Dimensity.

Новинки основана на 4-нанометровом техпроцессе второго поколения TSMC, который ранее использовался в флагманском Dimensity 9200. Чип состоит из восьми ядер, два из которых представляют собой высокопроизводительные ядра ARM Cortex-A715, работающие на тактовой частоте 2.8 ГГц. Их дополняют шесть энергоэффективных ядер Cortex-A510 с тактовой частотой до 1.80 ГГц. Поддерживается быстрая память LPDDR5 и UFS 3.1, а за графику отвечает видеоускоритель ARM Mali-G610.

В Dimensity 7200 включен блок обработки APU, который оптимизирует эффективность задач искусственного интеллекта. Что касается камер, со-процессор обработки изображения MediaTek Imagiq 765 поддерживает модули с разрешением до 200 МП и запись видео в формате 4K@30fps HDR. Заявлены встроенные алгоритмы шумоподавления с компенсацией выдержки для съемки высококачественных изображений при слабом освещении. К камерам привнесен искусственный интеллект, который поддерживает, среди прочего, улучшение портретов в реальном времени.

MediaTek анонсировала Dimensity 7200 — продвинутый чип для смартфонов среднего класса

Dimensity 7200 получил стандартный модем 3GPP Release-16 Sub-6GHz 5G, который поддерживает скорость загрузки до 4.7 Гбит/с. Он обладает современными модулями Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, поддерживает 2CC Carrier Aggregation и может работать в сетях 5G с двух SIM-карт одновременно.

MediaTek заявила, что смартфоны с Dimensity 7200 появятся на мировом рынке в первом квартале 2023 года.

Оцените статью
Добавить комментарий